AI 서버 기판 강자, 대덕전자(008060)

1. 왜 대덕전자인가?

삼성전자·SK하이닉스 같은 메이저 종목 뒤에 가려졌지만, 대덕전자는 AI‧데이터센터용 고부가 FCBGA 기판을 앞세워 반등을 노리고 있습니다. 작년 적자를 겪은 뒤 올해 2분기엔 영업이익 55억 원으로 흑자 전환이 예상되고요.

2. 사업 구조 & 성장 포인트

• PCB + 패키지 기판 투트랙: 모바일·자동차용 고다층 PCB로 안정적 캐시플로를 확보하고, 서버·AI 칩에 쓰이는 대형 FCBGA로 고성장을 겨냥합니다.
• AI 서버 수혜: 2024년 대형 FCBGA 개발 성공 후(칩 수십 개를 한 번에 올릴 수 있는 초대형 사이즈) 글로벌 AI 서버 업체로부터 샘플 인증을 진행 중입니다.
• 메모리 재고 정상화: 업황 사이클이 바닥을 지나며 패키지 기판 수요가 회복, 매출 확대 구간에 진입했습니다.

3. 숫자로 보는 현재 위치

• 2025년 1분기 연결 매출 7.6% 감소, 영업손실 기록 → 2분기부터 턴어라운드 전망 
• 목표주가 23,000원(대신證), 상승 여력 약 +25 %(7/19 종가 기준) 

4. 기술적 흐름

국내 인기 블로그 데일리프로에서도 언급했듯, 20일선이 60일선 위에 있는 정배열 구간이 유지되고 있습니다. 단기 과열 소지는 있으나 중장기 상승 추세는 유효하다는 평가죠

5. 리스크 체크

• 설비 투자 부담: 대형 기판 양산을 위한 CapEx 확대 필요
• 고객 다변화 미흡: 빅테크 수주 의존도가 높아 초기 물량 변동성 가능성
• 환율 변동: 수출 비중이 높아 원/달러 레이트에 민감

6. 한 줄 투자 포인트

“AI 서버용 초대형 FCBGA 양산이 본궤도에 오르면, 전통 PCB에서 시스템 반도체 패키지 업체로 리레이팅될 카드가 충분하다.”